IKHTIAR HIDUP SELEPAS PERANG NUKLEAR (SURVIVING POST NUCLEAR WAR)

Pelbagai konflik sedang berlangsung di seluruh dunia pada masa ini. Kerap kali kita dapat melihat pertembungan langsung atau  tidak langsung negara-negara yang mempunyai senjata nuklear di dalam perang proksi dan juga ekonomi. Kemungkinan untuk konflik menjadi semakin meruncing sehingga tercetusnya perang besar yang melibatkan penggunaan senjata nuklear tidak dapat dinafikan. Kita semua sedia maklum akan ribuan jumlah senjata nuklear yang dimiliki oleh beberapa negara di dunia dan kuasa ledakan senjata nuklear moden yang beribu kali ganda lebih berkuasa daripada bom atom yang digugurkan semasa perang dunia ke-2. Sekiranya mimpi ngeri ini menjadi kenyataan, seluruh dunia akan menerima akibat yang sangat dasyat.

                                   nuclear bomb explosion blast city shutterstock_639638614

Berjuta-juta manusia akan mati akibat kesan langsung ledakan nuklear yang mensasarkan negara-negara yang terlibat di dalam peperangan. Berjuta-juta lagi akan sakit dan mati daripada kesan tidak langsung akibat pendedahan kepada bahan radioaktif yang tersebar. 

Di negara-negara yang tidak terlibat dengan peperangan nuklear pula, kesan negatif terhadap ekonomi akan dirasai. Bayangkan negara kita tiba-tiba terputus hubungan dengan negara-negara utama dunia seperti US, China, India, Russia, Jepun dan lain-lain. Perdagangan terhenti dan tiada kemasukkan bahan-bahan makanan yang diimpot. Tiada juga ekspot menyebabkan banyak industri gulung tikar dan pekerja kehilangan kerja. 

Lebih parah lagi, peperangan nuklear akan mengakibatkan kesan negatif terhadap iklim global yang dikenali sebagai 'Musim Sejuk Nuklear' (Nuclear Winter) yang akan menghasilkan kesan rantaian yang menyebabkan berlaku kebuluran dan kematian jutaan lagi manusia.

Apakah dia 'Nuclear Winter' ?

"Nuclear winter" adalah istilah yang digunakan untuk menggambarkan hipotesis efek jangka panjang dari perang nuklear yang melibatkan pelepasan besar-besaran asap, debu, dan partikel ke atmosfera. Kesan ini akan mengakibatkan penurunan suhu global yang signifikan, pencahayaan matahari yang terhalang, dan perubahan dramatik dalam iklim global.

Ketika bom nuklear meledak, ia akan menghasilkan kepanasan yang sangat tinggi dan ledakan yang menghasilkan asap dan partikel-partikel debu. Jika pelepasan ini terjadi dalam jumlah besar, asap dan debu tersebut akan terangkat ke atmosfera dan menyebar di seluruh dunia. Partikel-partikel ini akan mencapai stratosfera dan akan terapung di sana selama beberapa tahun.

Kesan utama dari nuclear winter adalah penurunan suhu global. Asap dan debu yang terkumpul di atmosfer akan memantulkan sinar matahari kembali ke luar angkasa sehingga menyebabkan penurunan suhu yang signifikan di permukaan Bumi. Akibatnya, suhu yang lebih rendah dan sinar matahari yang terhalang akan mempengaruhi pertumbuhan tanaman, sistem ekologi, dan pola cuaca.

Kesan Nuclear Winter kepada kehidupan

Kesannya pada tumbuhan, haiwan, dan manusia akan sangat signifikan dalam senario nuclear winter. Berikut adalah beberapa akibat yang mungkin akan terjadi:

Tumbuhan: Penurunan suhu yang drastik dan pencahayaan matahari yang terbatas akan menghalang proses fotosintesis pada tumbuhan. Hal ini dapat menyebabkan penurunan pertumbuhan dan produksi tanaman. Tanaman yang bergantung pada sinar matahari secara langsung akan mengalami kesukaran untuk hidup.

Haiwan: Gangguan ekosistem dan penurunan pertumbuhan tanaman akan menyebabkan kesan yang buruk pada kehidupan haiwan. Perubahan kepada tingkah laku dan polar migrasi kerana mencari sumber makanan dan habitat boleh menyebabkan konflik antara spesis. Rantaian makanan akan terjejas kerana kurangnya sumber makanan, kehilangan habitat dan penurunan populasi. Kombinasi yang akhirnya akan menyebabkan kepupusan.

Manusia: Nuclear winter pastinya juga membawa kesan yang serius pada manusia. Penurunan suhu yang ekstrim akan menyebabkan cuaca yang sangat dingin dan cuaca ekstrim lainnya, yang mengancam kehidupan manusia. Selain itu, penurunan produksi pertanian akan menyebabkan pengurangan bekalan makanan, kekurangan zat, dan kelaparan. Gangguan ekonomi dan sosial juga akan terjadi sebagai akibat dari kerosakan infrastruktur dan kekacauan. Makanan dan keperluan asas yang terhad akan mengubah cara manusia berjual beli. Hanya emas dan logam atau barang berharga yang lain sahaja yang boleh dijadikan sebagai matawang atau pertukaran. Bahkan boleh mencapai satu tahap di mana logam berharga juga tiada nilainya lagi. Hanya makanan dan keperluan asas sahaja yang boleh dijadikan pertukaran (barter trade) untuk mendapatkan apa yang diperlukan. Konflik juga akan tercetus sesama manusia kerana berebut sumber atau bekalan makanan dan keperluan asas yang semakin sedikit.

Persediaan

Jesteru itu, apakah persediaan yang perlu kita ada untuk menghadapi atau pun sebagai ikhtiar hidup untuk meneruskan kehidupan selepas dunia di landa perang nuklear ?

Sebagai persediaan sebelum meletusnya perang nuklear, perkara-perkara di bawah adalah yang terbaik sekiranya mampu direalisasikan ;

1. Berada di dalam kumpulan yang saling mempercayai dan boleh bergantung kepada satu sama lain di mana setiap orang mempunyai komitmen untuk saling membantu, menyediakan dan melindungi.

2. Berada di satu kawasan yang jauh daripada tumpuan ramai yang berpotensi tercetusnya huru-hara. Sebaik-baiknya ialah kawasan yang tidak diketahui ramai dan jika terpaksa, boleh dan sedia untuk dipertahankan.

3. Menyimpan stok makanan yang tahan lama ( non-perishable food ).

4. Mengusahakan ternakan dan bercucuk tanam untuk keperluan sendiri atau kumpulan sendiri. Untuk senario Nuklear Winter, perlu ditumpukan juga pada tanaman makanan yang tidak memerlukan matahari atau pun hanya memerlukan cahaya yang sedikit (cahaya buatan).

5. Mempunyai pengetahuan dalam mengenali sumber makanan yang boleh di cari dari persekitaran atau hutan seperti tumbuh-tumbuhan liar, serangga atau haiwan dan lain-lain.

Selain daripada 5 perkara di atas, terdapat banyak lagi persediaan yang perlu dilakukan antaranya peralatan/bekalan untuk perubatan, kesihatan, keselamatan, penyediaan minuman dan makanan yang selamat, sumber tenaga untuk menjana haba dan cahaya dan lain-lain. Namun perkara 1-5 bagi saya adalah yang paling asas dan jika masih tidak mampu semua, paling minima perkara 3, 4 dan 5 mestilah diusahakan sekurang-kurangnya untuk ahli keluarga sendiri.

Makanan yang tahan lama ( Non-perishable food )

Makanan dianggap tahan lama dan tidak mudah rosak ialah jika ianya ditinkan, dikeringkan, diawet atau telah dibuang airnya. Contoh makanan ini termasuk kekacang, mentega, kopi, madu, susu tepung, beras dan gandum. Di bawah pula adalah contoh makanan yang saya kategorikan sebagai tahan sangat lama jika di simpan dengan cara yang betul ;

1. Madu

2. Gula

3. Cuka apel

4. Garam

5. Tepung jagung

6. Bijirin gandum

7. Kicap

8. Beras putih

9. Kekacang kering

10. Serbuk kopi kering

11. Emergency Food - Compact Biscuit Shelf Life 20 years

https://s.lazada.com.my/s.5Cb4P?cc

Compact Biscuit ini mendapat pengesahan Halal daripada MUI (Majlis Ulama Indonesia) yang di iktiraf oleh JAKIM.

Tanaman yang boleh hidup dengan cahaya minima (atau cahaya buatan)

1. Cendawan https://s.lazada.com.my/s.5y0W7?cc

2. Kecambah (Microgreens)

3. Sayuran daun (bayam, salad..)

4. Herba (pudina,parsley,ketumbar,daun bawang)

5. Sprouts (taugeh, kecambah..)

6. Halia

* Baca perbezaan antara sprouts dan microgreens di sini https://www.urbancultivator.net/microgreens-vs-sprouts/#:~:text=To%20sum%20it%20up%2C%20here,of%20sprouts%20can%20be%20eaten

Tumbuhan/sumber makanan liar dari persekitaran

Di bawah ini pula ialah senarai beberapa jenis tumbuhan liar yang boleh di cari untuk dijadikan sumber makanan. Disertakan juga link blog/artikel yang mempunyai info berguna berkaitan tumbuhan tersebut.

1. Ubi Porang/konjac. Tidak pasti di Malaysia, tetapi di Indonesia malah sudah dikomersialkan. http://animhosnan.blogspot.com/2020/07/teknologi-tanaman-porang.html

2. Ubi Gadong (mempunyai racun tetapi boleh dihilangkan dengan merendam hirisan di air mengalir selama 2-3 hari). http://memoirbudakkampung.blogspot.com/2012/05/ubi-gadong-ubi-beracun.html

3. Ubi kayu. Ubi kayu juga mengandungi toksin. Penting untuk tahu cara memproses. Boleh rujuk artikel di link https://siraplimau.com/toksin-dalam-ubi-kayu-boleh-menyebabkan-koma-ini-cara-buang-dengan-betul/#:~:text=Linamarin%20adalah%20sejenis%20toksin%20semulajadi,lalu%20menyebabkan%20toksin%20kepada%20manusia.

4. Cendawan tiram liar. Untuk mengenali cendawan sama ada beracun atau tidak, boleh merujuk ke blog ini https://rootofscience.com/blog/2020/sains-pertanian/cara-kenal-pasti-cendawan-beracun-atau-tidak/

5. Bayam liar. Terdapat juga yang beracun. Antara yang boleh di makan dikenali sebagai Bayam Duri. Info di sini http://azmisihat.blogspot.com/2014/11/pokok-bayam-duri.html

6. Kangkung air. https://linaherbs.blogspot.com/2010/05/kangkung-air.html

7. Asam jawa. http://mikohiro.blogspot.com/2010/06/tamarine-asam-jawa.html#

8. Ulat sagu ..... kalau lalu makan, anda memang terror. Darurat boleh kot. https://siakapkeli.my/2022/02/13/ulat-sagu-halal-atau-haram-dimakan-baca-penjelasan-dr-zulkifli-ini/

9. Rebung buluh / bamboo shoots. http://wannorhaiza.blogspot.com/2010/11/cara-cara-memproses-rebung-supaya-tidak.html

10. Umbut (pisang hutan dll, sawit, kelapa dll jenis palma). Cara mengambil umbut pisang https://www.youtube.com/watch?v=uEtADqYQ_zY

Akhir sekali bahan mentah yang teramat berharga lagi penting tidak lain dan tidak bukan ialah air. Kegunaan air selain sebagai minuman untuk tubuh berfungsi dengan normal, air juga penting untuk penyediaan makanan dan kebersihan. Oleh itu sangat penting untuk memastikan kita sentiasa ada akses kepada bekalan air yang tidak tercemar dan mencukupi.

Selain daripada itu, masalah kekurangan sumber air memerlukan kita untuk merancang aktiviti pengumpulan dan penggunaan air. Mencari atau mengumpul air adalah aktiviti yang amat penting di dalam 3 aktiviti utama ikhtiar hidup. Setiap kali anda berada dalam situasi isolasi atau dalam proses mencari jalan keluar daripada kesukaran yang menimpa di mana anda juga harus memastikan kelangsungan hidup anda tidak terjejas dengan teruk, 3 perkara yang mesti anda pastikan ialah adanya air, makanan dan tempat perlindungan. Pengetahuan dalam kaedah mencari air dari pelbagai sumber juga penting. Untuk tidak menjadikan artikel ini terlalu panjang, mungkin akan disiarkan topik berkaitan mencari air pada masa lain.

Jika ada apa-apa maklumat tambahan yang pembaca ingin kongsikan, saya menghargainya jika anda sudi berkongsi di ruangan komen.

Panduan Membaiki Seterika Stim Philip( Philip Steam Iron Repair )

Panduan Membaiki Seterika Stim 

Daripada hanya menolong kawan-kawan, saya kini sudah mendapat banyak permintaan untuk membaiki Steam Iron. Pelbagai jenis Steam Iron yang telah saya troubleshoot mahu pun repair, jenis tangki kecil pada iron, jenis tangki besar berasingan, jenis tangki besar berasingan dengan Boiler dan lain-lain.

Jenama paling popular yang selalu saya baiki ialah Philip. Sememangnya Philip Steam Generator Iron sangat popular di kalangan pengguna. Terdapat banyak model yang telah dikeluarkan antaranya siri ;

 7000, Tangki air berasingan tetapi tiada boiler. Steam dihasilkan dengan mengepam titisan air ke Sole-plate yang panas dengan kawalan suis.

 8000, Tangki air berasingan dengan boiler. Air di pam ke dalam boiler. Steam dihasilkan di dalam boiler dan disalurkan terus ke Sole-plate dengan kawalan suis.

 9000, sama seperti siri 8000 tetapi dengan saiz/kapasiti yang lebih besar.

Untuk perkongsian ilmu pada kali ini, saya kongsikan panduan membaiki seterika stim berasaskan model paling popular jenama Philip iaitu GC8625.

Model paling popular ialah GC8625 seperti foto di bawah.

Model ini mempunyai tangki berasingan dan turut dilengkapi dengan Boiler untuk keluaran stim yang banyak dan lebih konsisten. Kebiasaannya masalah akan mula timbul selepas 3 tahun digunakan. Masalah yang paling kerap ialah kerosakan pada pam airnya. Disebabkan itu, ramai yang suka memberi pendapat supaya pengguna seterika jenis ini menukar pam air jika menghadapi masalah stim tidak keluar. Namun tidak semua kes disebabkan oleh kerosakan pam air. Mengikut pengalaman saya, kerosakan yang berlaku boleh dipecahkan kepada punca-punca seperti berikut ;

Pam Air = 70%

Papan Litar kawalan = 15%

Injap Solenoid untuk stim = 5%

Binaan Boiler dan pemanas = 5%

Thermostat = 5%

Jadi, untuk terus membuat kesimpulan bahawa Pam Air yang rosak dan terus menukarkannya berkemungkinan tidak dapat menyelesaikan masalah yang dihadapi. Jika itu berlaku, pengguna akan mengalami kerugian kerana harga sebuah Pam Air tidak murah. Oleh itu penting untuk kita melakukan 'troubleshooting' terlebih dahulu untuk mengenalpasti punca kerosakan.

Untuk melakukan troubleshooting dan membaiki seterika stim ini, seseorang perlu mempunyai pengetahuan teknikal dalam ;

1. Penggunaan alat tangan seperti screw driver pelbagai saiz dan jenis mata ( flat, philip, torx star), opened end atau adjustable spanner, long nose plyer.

2. Alat pengukuran elektrik (multimeter).

3. Elektrikal umum ( untuk mengenalpasti punca bekalan kuasa, laluan bekalan kuasa dan aspek keselamatan ) dan

4. Elektronik ( untuk mengenalpasti komponen dan cara-cara untuk melakukan pengukuran elektrik ).

Paling penting perlu memahami carakerja atau work flow seterika ini supaya mudah dalam proses troubleshooting untuk menentukan punca masalah. 

Cara kerja Philip GC8625 Steam Generator Iron ;

Selepas Power On ;

1. Boiler dan seterika akan memanas

2. Thermistor akan mengesan suhu panas pada Boiler dan memberi isyarat pada controller

3. Setelah Controller mendapat maklumat yang boiler sudah panas, ia akan beri isyarat untuk hidupkan pam air.

4. Thermostat mengawal suhu di boiler (memutuskan litar kuasa ke heater jika suhu sudah mencecah  pada paras yang dikehendaki)

5. Stim keluar dari Sole-plate seterika bila suis pada seterika di picit

6. Thermistor mengesan suhu tinggi yang menandakan air kurang dalam boiler dan controller hidupkan pam air lagi. 

Masalah tiada stim keluar, beberapa kemungkinan boleh berlaku seperti ;

1. Tiada air dalam boiler kerana pam rosak

2. Boiler tidak panas kerana thermostat rosak (litar buka - open circuit)

3. Boiler tidak panas kerana heater element rosak (litar buka )

4. Boiler tidak panas kerana power tidak masuk ke heater ( litar buka atau tiada power output dari Controller board )

5. Boiler panas tapi thermistor yang rosak (Controller board tidak mendapat isyarat dari thermistor)

6. Solenoid valve rosak

7. Solenoid valve tidak berfungsi kerana tiada power dari controller board

8. Solenoid valve tidak berfungsi kerana suis pada seterika rosak atau masalah electrical contact

Bagi Model 7000 series yang tidak menggunakan Boiler pula, masalah hose tersumbat adalah yang paling kerap berlaku. Ini adalah kerana pam air akan mengepam air terus ke unit seterika di mana titisan air akan di tukar kepada stim di dalam Sole Plate. Kekotoran dari air dan tangki boleh menyebabkan hose yang kecil tersumbat.

Oleh kerana masalah pam air rosak merupakan masalah yang paling kerap berlaku pada model popular GC8625, pada akhir posting ini saya akan terangkan bagaimana cara yang mudah untuk memastikan yang pam air telah benar2 rosak.

Sebelum itu sila rujuk kepada troubleshooting flow-chart yang saya lakarkan di bawah untuk kaedah mengenalpasti kerosakan jika berlaku masalah tiada keluaran stim.

Seperti yang anda lihat, ada banyak kemungkinan yang menjadi punca kenapa sterika gagal mengeluarkan stim. Flowchart ini bersama-sama dengan kefahaman terhadap carakerja seterika boleh membantu anda untuk membuat troubleshooting dan 'rule-out'satu persatu punca sehingga anda dapat mengenalpasti punca sebenar masalah.

Multi-meter

Di dalam proses troubleshooting, alat ukur multi-meter sangat penting. Ianya perlu digunakan untuk ;

1. Memastikan litar normally-closed thermostat dalam keadaan baik (tidak open circuit pada suhu rendah).

2. Memastikan gelung pada solenid valve tidak open circuit.

3. Memastikan yang heater element juga tidak open circuit. Menggunakan mode untuk mengukur rintangan dalam ohm, heater element yang baik akan mempunyai bacaan nilai rintangan dan bukannya open circuit.

4. Memastikan bekalan voltan 240V sampai ke solenoid bila suis di tekan. 

5. Memastikan tiada punca bekalan kuasa, sambungan bekalan kuasa atau laluan bekalan kuasa berada dalam keadaan short-curcuit ke ground.

6. Jika perlu untuk memastikan bekalan voltan masukan ke Controller board, water pump, heater element, seterika, ada seperti sepatutnya.

AWAS : APABILA MENGUKUR KEHADIRAN VOLTAN AC240V. PASTIKAN TIADA SENTUHAN YANG BOLEH MENYEBABKAN RENJATAN ELEKTRIK DAN TIADA KESILAPAN MELETAKKAN PROBE MULTIMETER.

UTAMAKAN KESELAMATAN

Cara mudah menentukan yang Water Pump telah rosak

Water pump yang digunakan di dalam Philip Steam generator Iron adalah dari jenama JIAYIN buatan China. Ianya merupakan sejenis vibration pump yang bergetar mengikut frekuensi voltan masukan 240VAC iaitu pada 60Hz.

Pam ini terdiri daripada 2 bahagian iaitu Solenoid Body dan One way valve (Injap sehala). Belum pernah lagi saya jumpa kerosakan pada Solenoid Body. 100% kerosakan pada water pump ini adalah berpunca daripada bahagian Injap sehalanya di mana bahagian yang dinamakan valve seat telah haus atau patah. Video di bawah menunjukkan bahagian yang dimaksudkan ;

Masalah tiada keluaran stim yang disebabkan oleh kerosakan pada water pump adalah kerana kegagalan water pum memasukkan air ke dalam boiler. Kegagalan ini disebabkan oleh kerosakan pada bahagian injap sehala pada pump. 

Oleh itu, jika tiada keluaran stim tetapi water pump masih mengeluarkan bunyi bergetar, anda cuma perlu pastikan sama ada paras air di tangki menurun atau tidak. Jika paras air langsung tidak turun semasa pam bergetar, maka sah lah bahawa pump telah rosak. Maka bolehlah anda membaikinya dengan menukarkan dengan pump yang baru. Sila lihat video di bawah bagaimana operasi Steam Generator Iron yang dalam keadaan baik.

Setakat ini yang saya dapat kongsikan berkenaan panduan membaiki seterika stim. Walaupun lebih merujuk kepada model popular GC8625, kefahaman terhadap cara-kerja, mengenal pasti komponen-komponen yang terlibat serta pengetahuan tentang kaedah troubleshooting pasti boleh dijadikan panduan untuk membaiki seterika stim daripada jenis atau model yang lain.

Semoga apa yang saya konsikan ini dapat memberi manfaat pada semua. Apa2 pertanyaan, atau cadangan mahupun teguran, sila letakkan di ruangan komen. saya akan cuba respon sebaik mungkin.

Di bawah ini, saya akan kongsikan link-link untuk membeli sparepart seterika stim.
 

Link untuk membeli water pump ;

https://s.lazada.com.my/s.5oigr?cc

 https://s.lazada.com.my/s.5oQwN?cc

Link untuk membeli solenoid valve

https://s.lazada.com.my/s.5o8GE?cc

Link untuk membeli boiler assembly

https://s.lazada.com.my/s.5o8vn?cc

Link untuk membeli thermostat

https://s.lazada.com.my/s.5o9Xw?cc

Update 20/6/23

Dalam masa terdekat ini, saya telah menerima 3 kes iron yang mengalami kerosakan pada control board. Apa yang boleh saya nasihatkan pada pengguna ialah, jika iron mengalami masalah kawalan pada suis keluaran stim, hantarlah terus untuk dibaiki. Jangan sekali-kali mengosongkan tangki air dan terus menggunakan iron tanpa stim. Tindakan begitu boleh menyebabkan kerosakan lebih teruk berlaku di mana solenoid valve untuk stim boleh rosak/terbakar dan short dengan ground.

Jika mahu menghantar seterika stim kepada saya untuk di baiki (IPOH), sila whatsapp saya di 019-465 7645.

-Rosedi-

5/5/23

Paparan Text Menatal Pada LCD I2C 16X2 Dengan Arduino Uno

 Baru tahu ada perkataan Menatal. Maksudnya ialah Scrolling. Jadi tajuk pos ni dalam English ialah Scrolling Text Display On 16X2 LCD I2C With Arduino Uno. Mudah sahaja kalau nak bina. Boleh rujuk pada gambarajah litar. Coding juga diberikan, boleh copy dan paste pada Arduino IDE. Boleh ubah suai untuk memaparkan apa-apa mesej.

Sebelum itu kita tengok video Tik Tok ini dulu. Buat pun sempena Raya 2023 yang hampir tiba.

di bawah, gambarajah litar

5V to VCC

GND to GND

A4 to SDA

A5 to SCL

dan ini coding nya ;

#include "LiquidCrystal_I2C.h"

LiquidCrystal_I2C lcd(0x27,16,2);

String message = String("Selamat Hari Raya Aidil Fitri, Maaf Zahir & Batin");

int length;

void setup()

{

  lcd.init();

  lcd.backlight();

  length = message.length();

}

void loop()

{

  for(int i = 0; i < length; i++)

  {

    ClearRow(0);

    lcd.print(message.substring(i,i+15));

    delay(300);

  }

}

void ClearRow(int rowNum)

{

  lcd.setCursor(0,rowNum);

  lcd.print("                      ");

  lcd.setCursor(0,rowNum);

}

Selamat mencuba :-)

Boleh beli Arduino ori di sini ;

https://s.lazada.com.my/s.5SLjr?cc

Arduino R3 China

https://s.lazada.com.my/s.gapVE?cc

dan LCD 16x2 I2C di sini

https://s.lazada.com.my/s.5SnxK?cc

Proses Pembuatan Cip Semikonduktor

Saya telah berkerja di dalam industri Semikonduktor sejurus selepas tamat belajar pada tahun 1994. Selama 16 tahun berkerja di dalam industri ini pelbagai pengalaman berharga telah saya timba, yang paling ketara ialah di dalam bidang elektro-mekanikal dan instrumentasi, automasi industri dan proses pemasangan litar bersepadu di bahagian 'Front of Line'. Ini kerana pada 11 tahun pertama, saya bekerja di bahagian Maintenance Engineering manakala 5 tahun berikutnya saya bekerja di bahagian Process Engineering.

Kini selepas 10 tahun meninggalkan industri ini, anak sulung saya pula telah mendapat tawaran kerja di sebuah kilang semikonduktor. Kilang yang sama di mana saya pernah berkhidmat dahulu iaitu Carsem (M) Sdn Bhd yang merupakan sebuah kilang Sub-Kontraktor pemasangan cip semikonduktor. Jawatan yang akan di isi oleh anak saya ialah Production Expediter, di bawah Operations Department. Nama jawatan ini agak baru bagi saya dan saya difahamkan sebelum ini dikenali sebagai Planner, di bawah Planning Department. 

Sebagai kilang sub-kontraktor pemasangan litar bersepadu atau IC, Carsem akan memasang IC mengikut kehendak pelanggan. Berdasarkan permintaan pelanggan, Production Expediter akan merancang produk yang akan melalui proses 'production' dan 'follow up' daripada mula sehingga ianya siap untuk di hantar kepada pelanggan dengan mematuhi 'cycle time' yang telah ditetapkan.

Fungsi tugas yang berlainan dengan saya dahulu kerana jawatan saya dahulu adalah lebih kepada sokongan kepada 'production'.

Ok, untuk pos kali ini, bersempena dengan lantikan anak saya ke dalam industri semikonduktor, saya akan menulis tentang proses pemasangan IC. Di harap ianya dapat dimanfaatkan oleh anak saya dan sesiapa sahaja yang membacanya. Walau bagaimanapun ianya akan berdasarkan pengalaman saya dahulu. Sudah pasti selepas 10 tahun, sudah banyak berlaku perubahan atau penambahbaikan di dalam proses ini. Namun saya percaya proses-proses utama masih lagi sama.

PRODUK

Produk akhir yang dihasilkan di kilang sub-kontraktor pemasangan IC semikonduktor ialah komponen IC. Ianya terdiri daripada pelbagai pakej. Jenis pakej memberikan maklumat bentuk fizikal sesuatu IC bersama-sama dengan maklumat bilangan kakinya. Contoh 16L QFN, 100L QFP, 16L DIP dan sebagainya. Setiap jenis pakej boleh mengandungi 'device' yang berlainan. Contohnya 16L DIP boleh jadi sebuah chip 'Motor Controller' atau  'Diode Arrays' yang menjalankan fungsi yang berlainan.

Pelbagai bentuk 'Package' cip semikonduktor yang telah siap dan boleh di pasang di papan litar mengikut fungsi yang dikehendaki.

Bermula dengan litar 'mentah' dalam bentuk wafer, ia akan di proses dengan menambah aksesori-aksesori tertentu supaya ia dapat di pasang pada papan litar (PCB). Produk IC akan melalui proses pemasangan di 'Production Line'. Setiap produk dimasukkan dalam bentuk 'Lot' dengan nombor Lot tertentu. Identifikasi lain ialah Pakej, bilangan Lead dan jenis Device. Sangat-sangat penting ialah mengelakkan berlaku percampuran device yang berlainan. Jika berlaku, masalah ini merupakan antara yang dikategorikan sebagai sangat serius.

Proses pemasangan litar bersepadu (IC) dibahagikan kepada dua bahagian iaitu Front of Line (FOL) dan End of Line (EOL). Perbezaan yang utama antara FOL dan EOL ialah kawalan terhadap bilangan partikel atau habuk dalam udara. FOL adalah Cleanroom kelas 10k, manakala EOL adalah Cleanroom kelas 100k ( Sila baca ISO 7 clean room standard untuk maklumat lanjut ). Keseluruhan proses digambarkan dalam rajah di bawah ;

Gambarajah menunjukkan aliran proses dan material yang terlibat. Tidak ditunjukkan ialah proses Quality Control yang berlaku di setiap proses-proses utama. Material 'Wafer' merupakan litar 'mentah' yang akan dipasang dengan 'aksesori' tertentu supaya ianya dapat disambungkan kepada papan litar. Dibawah adalah penerangan ringkas untuk jenis-jenis material yang digunakan.

MATERIAL 

1. Wafer

    - Merupakan kepingan nipis silicon di mana litar elektronik di bina diatasnya. Pembuatan wafer dan litar di atas wafer dilakukan di kilang Wafer Fabrication ( Google Wafer Fabrication unuk maklumat lanjut ). Untuk membuat sebuah cip elektronik, setiap litar pada wafer mesti diasingkan terlebih dahulu. Bergantung kepada saiz litar dan wafer, sebuah wafer boleh mengandungi beratus atau beribu litar elektronik diatasnya.

Pelbagai saiz wafer

Setiap satu litar di dalam wafer ini dikenali sebagai 'Die'. Ia perlu di asingkan satu persatu kerana satu Die akan menghasilkan satu Cip.

2. Mounting Tape

     - Wafer akan 'di pegang' oleh tape dan ring untuk memudahkan proses pemotongan wafer (sawing) dan juga die-attach.

Mounting tape

Ring ( boleh guna semula )

 

3. Leadframe

     - Leadframe adalah tapak kepada die dan akan menjadi terminal sambungan Cip dengan 'Board'. Di akhir proses ia akan di potong keluar satu persatu dan dibentuk kaki penyambungnya. Kaki penyambungnya juga akan menjalani process Electroplating supaya sambungan pateri 'Soldering' dapat dilaksanakan dengan baik.

Leadframe

4.  Epoxy

    - Ialah sejenis gam. Ianya digunakan untuk melekatkan die pada leadframe di dalam process Die-Attach.

Contoh Epoxy

5. Gold Wire

       - Gold wire 99.99% ini digunakan di dalam proses Wirebond untuk menyambung litar di dalam die kepada leadframe.

                                         

Gold Wire 99.99%

6. Mold Compound

     -  Sejenis bahan plastik yang akan menutupi bahagian litar IC kecuali bahagian lead (kaki) IC.

Mold Compound dan IC yang telah di mold

PROSES

1. Wafer Mount

 - Wafer akan dilekatkan pada sejenis tape yang di pegang pada sebuah ring. Tujuannya supaya proses seterusnya iaitu sawing dapat dilaksanakan dengan mudah.

Mesin Wafer Mounting

Link video operasi mesin Wafer Mount (sumber dari You Tube) ;

https://www.youtube.com/watch?v=Mpc8Q8gwhjg

2. Wafer Sawing / Dicing

 - Di dalam proses ini, wafer yang sudah di mount akan diletakkan di atas ' vacuum chuck ' seramik dan wafer akan di potong untuk mengasingkan setiap satu 'die' menggunakan Diamond Blade yang berpusing pada kelajuan tinggi. Bermula daripada proses ini, mesin dan peralatan automasi yang berketepatan tinggi digunakan.

Diamond Blade di atas 'air spindle' yang diputarkan oleh DC motor pada kelajuan 40k rpm.

Link video operasi mesin Sawing (sumber dari You Tube) ; 

https://www.youtube.com/watch?v=nI03eJIwmuU

Selepas process Sawing, wafer akan melalui proses 2nd Optical Inspection. Menggunakan Mikroskop berkuasa 10X hingga 100X, operator akan memeriksa jika ada unit-unit yang rosak akibat proses sawing seperti, chip, crack, scratches, contamination dan lain-lain yang berkaitan termasuk jika ada reject yang sedia ada atau berkaitan proses wafer fabrication.. Unit yang rosak akan di tanda dengan ink dan tidak akan di ambil ketika proses Die Attach. QC (Quality Control) Buy Off akan dilakukan oleh operator QA dan Yeild akan dicatatkan.

3. Die Attach

 - Die yang sudah di potong akan di cabut dari tape dan dilekatkan pada leadframe. Lekatan pada leadframe menggunakan gam yang dikenali sebagai epoxy. Proses berketepatan tinggi ini menggunakan mesin automatik Die Attach atau Die Bonder. Mesin akan memilih Good Die sahaja iaitu Die yang tidak ditandakan dengan ink.

Proses Die Attach

Die yang telah dilekatkan pada leadframe

Selepas proses Die Attach, leadframe yang dikumpulkan di dalam magazine akan dimasukkan ke dalam Oven. Pada suhu dan profile yang telah ditentukan, epoxy akan kering dan mengeras. Proses ini juga dikenali sebagai Epoxy Cure.

Link video operasi mesin Die Attach (sumber dari You Tube) ; 

https://www.youtube.com/watch?v=n2w1QpxUqhk

4. Wire Bond

 - Seterusnya, penyambungan elektrikal antara Die dan leadframe dilakukan melalui proses Wire Bond. Ini adalah proses automatik yang paling menarik sekali. Menggunakan wayar emas tulin 99.99%, mesin Wire Bonder akan melaksanakan proses Bond dan Stitch di antara Bond Pad pada Die dan Leadframe. Pelan penyambungan mestilah tepat mengikut Bond Diagram. Wrong Bonding adalah satu kesalahan yang sangat serius dalam proses ini.

Unit yang telah siap di Wire Bond

Selepas proses wirebond, satu lagi pemeriksaan visual di bawah mikroskop dilaksanakan. Ia dikenali sebagai 3rd Optical Inspection. Operator akan mengesan jika ada berlaku kesalahan atau kerosakan semasa proses sebelumnya iaitu wirebond dan die attach. Antara kesalahan atau reject yang boleh berlaku semasa wirebond ialah wire short, sagging wire, tight loop dan sebagainya. Pihak QA akan membuat buy off dan yield akan dicatatkan. Yield adalah peratus hasil keluaran setelah di tolak bilangan unit-unit yang reject. Sesebuah kilang akan menentukan kawalan yield pada tahap tertentu bagi menunjukkan keupayaan kilang menghasilkan keluaran yang baik dan bermutu tinggi. Yield juga ditentukan oleh pelanggan dan mesti dipatuhi dengan sebaik mungkin oleh sesebuah kilang. 

Link video operasi mesin Wire Bond (sumber dari You Tube) ; 

https://www.youtube.com/watch?v=52lJrf0zdqA

5. Mold

 - Di dalam proses ini, bahagian Die dan leadframe yang telah di wire bond akan ditutup dengan bahan plastik.

Di dalam mesin Molding, leadframe akan diletakkan di dalam acuan atau Mold Cavity oleh robotic arm. Mold compound akan dicairkan pada suhu tertentu dan di alirkan ke dalam acuan.

Rajah unit yang telah ditutupi oleh Mold Compound

Link video operasi mesin Molding (sumber dari You Tube) ; 

https://www.youtube.com/watch?v=-0dFAtTehfQ

Setelah itu, unit-unit sekali lagi di masukkan ke dalam oven untuk memastikan Mold Compound telah benar-benar 'cured'. Proses ini juga dikenali sebagai PMC ( Post Mold Cure ).

6. Electroplating

 - Proses yang melibatkan elektrolisis kimia ini bertujuan untuk menyaluti kaki IC pada leadframe dengan lapisan timah. Lapisan timah akan memastikan proses soldering IC yang telah siap pada PCB nanti akan sempurna lekatan dan penyambungannya.

7. Marking

- Terdapat dua jenis marking yang dilakukan pada unit iaitu ink mark dan laser mark. 

Link video proses Marking (sumber dari You Tube) ; 

https://www.youtube.com/watch?v=2HNWj2nXvjU

Cip-cip yang telah sedia di 'marking'. Pastinya sangat penting kerana marking atau label pada cip inilah yang akan memberikan maklumat fungsi cip kepada pengguna. Selain daripada itu terdapat juga maklumat pembuat litar dan nombor lot untuk 'traceability'.

8. Trim & Form

 - Proses terakhir ialah Trim & Form. Dalam proses ini, leadframe akan di potong untuk mengasingkan unit-unit IC dan seterusnya kaki IC di bentuk mengikut spesifikasi jenis pakej. Mesin yang menjalankan tugas ini juga dinamakan Trim/Form & Singulation menggambarkan proses yang dilaksanakannya.

Link video proses Trim/Form & Singulation (sumber dari You Tube) ; 

https://www.youtube.com/watch?v=tmU789b-Lio

Selepas proses ini unit-unit akan di periksa secara visual dalam di dalam proses yang dikenali sebagai

'Final Visual'. Kemudiannya unit-unit IC ini akan di hantar ke bahagian Testing yang akan membuat ujian elektrikal ke atas setiap IC bagi memastikan ianya berfungsi seperti yang dikehendaki.

Begitulah serba ringkas gambaran tentang proses pemasangan komponen IC di kilang Sub-kontraktor pemasangan litar bersepadu semikonduktor. Semoga dapat memberikan maklumat dan manfaat kepada semua. Jika ada kesalahan dan perlu pembaikan, anda di alu-alukan untuk memberi komen. 

*Foto-foto dan video-video diperolehi daripada pelbagai sumber di internet.